Berita

Rumah > Berita > Berita perusahaan tentang Meskipun keduanya disebut sebagai "deposisi", PCD dan CVD sangat berbeda fungsinya.

Acara

Berita

Kasus-kasus

Hubungi Kami

shirley.xiao@zzrde.com

86-0731-22506328-22506328

Hubungi Sekarang

Meskipun keduanya disebut sebagai "deposisi", PCD dan CVD sangat berbeda fungsinya.

2026-09-21

Alasan Utama:

PVD terutama menghilangkan bahan sumber dengan cara fisik dan mengangkutnya ke wafer.
CVD memungkinkan prekursor gas untuk terus mengalami reaksi kimia di permukaan.

Ketika memilih proses, pertanyaan yang sebenarnya harus dipertimbangkan adalah bagaimana bahan sampai ke permukaan, di mana film terbentuk, dan mekanisme apa yang menghentikan pertumbuhan.

Proses:

PVD: Ekstrak bahan dari sumber padat pertama PVD adalah istilah umum untuk Physical Vapor DepositionEvaporasi menggunakan sumber panas atau sinar elektron untuk menguap bahan; sputtering menggunakan ion plasma untuk membombardir target dan mengalahkan atom target.Spesies pembentuk film diangkut dalam vakum dan akhirnya mengembun di permukaan wafer.
CVD: Gas bereaksi secara terus menerus untuk membentuk film setelah mencapai permukaan CVD berarti Chemical Vapor Deposition.Prakurator bergerak dengan aliran gas ke sekitar wafer, melewati lapisan batas, kemudian menyerap, membusuk atau bereaksi di permukaan.sementara produk sampingan yang mudah menguap habis.

Kirim pertanyaan Anda langsung ke kami

Telp：86--16673365810

Surel：shirley.xiao@zzrde.com

Tentang Kami

Profil Perusahaan

Tur Pabrik

Kontrol Kualitas

Peta Situs

Zhuzhou Ruideer Metallurgy Equipment Manufacturing Co.,Ltd

Zhuzhou Ruideer adalah produsen profesional di industri PM, yang mengkhususkan diri dalam memproduksi tungku sintering.

Kami akan menghubungi Anda sesegera mungkin.