2026-09-23
1.Aplikasi berlian dalam chip AI, modul optik dan bidang lainnya:
Ada dua bentuk produk utama berlian yang digunakan sebagai bahan disipasi panas: CVD berlian dan tembaga-berlian bahan komposit.
2Perbandingan kinerja, biaya dan prospek industrialisasi antara berlian dan graphene untuk aplikasi manajemen termal AI kelas atas Dalam hal konduktivitas termal intrinsik,berlian lebih baik daripada graphene:
Graphene telah banyak diadopsi untuk skenario disipasi panas konvensional seperti smartphone.kinerjanya mencapai kemacetan untuk aplikasi AI high-end dan saat ini hanya berfungsi sebagai bahan termal bantu.
Komposit tembaga-berlian merupakan solusi yang relatif matang saat ini.
3Apa kemajuan industri dan prospek pasar komposit berlian untuk perangkat keras AI, terutama dalam modul optik:
Karena modul optik berkembang ke arah 1,6T, 3.2T dan tingkat yang lebih tinggi, disipasi panas menjadi sangat penting.
Kirim pertanyaan Anda langsung ke kami