Pada tahun 2026,berlian-tembagaKomposit resmi dipindahkan dari laboratorium. dengan keuntungan dalam konduktivitas termal yang tinggi, ekspansi termal yang terkontrol, dan proses brazeable,mereka menjadi jembatan kunci untuk manajemen termal dalam komputasi kepadatan tinggi.
Mengapa "Berlian + Tembaga"?
Berlian kristal tunggal memiliki konduktivitas termal hingga 1000~2200 W/m·K dan koefisien ekspansi termal yang sangat rendah,menjadikannya salah satu bahan berkinerja terbaik yang dikenal untuk konduksi panas. Namun, itu keras, rapuh, dan sangat sulit untuk pengelasan dan presisi-mesin. Tembaga menawarkan plastisitas yang sangat baik, kompatibilitas brazing, dan teknologi pengolahan dewasa,Tapi konduktivitas termalnya sudah mencapai batas atasnya, dan koefisien ekspansi termalnya relatif tinggi (≈17 ppm / K), yang menghasilkan pencocokan termal yang buruk dengan chip silikon, GaN, dan SiC dan ketegangan besar di bawah siklus termal.
Menggabungkan keduanya adalah kasus khas dari kinerja komplementer. Dengan menyesuaikan pecahan volume berlian, ukuran partikel, dan struktur antarmuka, berlian-tembaga dapat mencapai tiga indikator yang dapat dikontrol:
-
Konduktivitas termal tinggi:dengan cepat menyebarkan titik panas lokal.
-
Koefisien ekspansi termal yang dapat disesuaikan:disetel ke 4 ¢ 8 ppm / K, dekat dengan chip semikonduktor.
-
Kemampuan untuk memproses:mempertahankan kelayakan tembaga, kelayakan plating, dan kelayakan brazing.
Hal ini memungkinkan untuk secara langsung diproduksi menjadi tutup penyebar panas, substrat kemasan, dan pemanasan transisi.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
